科技媒體近日披露，蘋果公司計劃在明年推出的A20與A20 Pro芯片將迎來重大技術突破，首次采用2nm制程工藝。相較于當前3nm工藝的A19系列，新芯片在性能與能效方面有望實現顯著提升，為移動設備帶來更強勁的計算能力。
封裝技術的革新成為此次升級的核心亮點。據報道，A20系列將摒棄傳統的InFO（集成扇出）封裝方式，轉而采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術。這種設計允許CPU、GPU及NPU等核心組件以獨立模塊形式集成于同一載板，而非將所有元件壓縮至單一芯片。這種模塊化架構為芯片設計提供了更高靈活性，例如未來可能通過調整核心數量與頻率，衍生出不同配置的處理器版本。
WMCM封裝的優勢不僅體現在設計自由度上。多芯片組合的架構使蘋果能夠基于同一基礎架構快速開發桌面級芯片，例如通過微調A20系列即可衍生出M6系列桌面處理器，大幅縮短研發周期。能效方面，獨立模塊可根據任務需求動態分配功耗，避免傳統單芯片設計中部分元件閑置導致的能源浪費。制造環節中，MUF（模塑底部填充膠）技術的引入將減少材料使用量，有望抵消2nm工藝帶來的成本上升，同時提升生產良率。
緩存系統的升級同樣值得關注。繼A19系列大幅提升緩存容量后，A20系列將進一步優化這一指標：標準版A20的性能核配備8MB L2緩存，效率核為4MB，并搭載12MB系統級緩存（SLC）；高端版A20 Pro的性能核L2緩存增至16MB，效率核為8MB，SLC緩存容量更達到36-48MB。這種分層緩存架構可顯著減少數據訪問延遲，提升多任務處理效率。
GPU領域，第三代動態緩存技術將成為新芯片的另一殺手锏。該技術最早應用于A17 Pro芯片，通過按需分配內存資源，解決了傳統固定分區架構導致的內存浪費問題。第三代動態緩存將進一步優化內存分配精度與速度，增強系統穩定性，尤其對模擬器游戲等非原生應用場景意義重大——通過更高效的資源調度，這類游戲可獲得接近原生應用的流暢度體驗。每瓦性能與整體利用率的提升，也將延長設備續航時間。
