12 月 11 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢今日發布的最新調查報告，由于預期 2026 年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產業上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。
集邦咨詢表示，存儲器對智能手機、PC 等消費型終端的 BOM cost（注：物料成本）影響正在迅速擴大，即便是獲利表現相對優異的 iPhone 系列，2026 年第一季存儲器在整機 BOM cost 的占比也將明顯提升，迫使蘋果重新審視新機定價，不排除縮減或取消舊機降價幅度。
對主攻中低價市場的 Android 品牌而言，存儲器作為主要營銷亮點之一，原本在 BOM cost 占比就偏高，隨著該類零部件價格飆升，2026 年勢必牽動品牌商提高新機定價，并調整舊機價格或供應周期，以減緩虧損。
集邦咨詢分析，存儲器價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、采購策略，以及地區銷售布局。其中，高端輕薄筆電因普遍直接將 mobile DRAM 焊接在主板上，無法以降規或更換模塊的方式控制成本，又因設計限制規格變動，可能成為最早、最大幅度顯現漲價壓力的細分市場。
至于消費型筆電市場，盡管需求對整機規格、售價變化較敏感，但尚有成品及低價存儲器庫存支撐獲利表現，預料短期內可維持既有定價，但中長期仍將走向降規或調價，預期 2026 年第二季度 PC 市場將進入較顯著的調價期。
集邦咨詢指出，“縮減規格配置”或“暫緩升級”已成智能手機、筆電品牌平衡成本的一項必要手段，其中以成本占比較高的 DRAM 修正較明顯。預計高端、中端產品的 DRAM 容量規格將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。至于低端市場則是受創最深的價格帶，以手機為例，2026 年退回以 4GB 為主；低價筆電因受限于處理器搭配及操作系統需求，DRAM 配置短期內難再下修。
