科創板半導體存儲器企業佰維存儲近日向港交所遞交上市申請，計劃通過募集資金強化自研芯片研發、提升高性能存儲解決方案競爭力，并擴大晶圓級封測產能。這家以獨立存儲器制造商模式運營的企業，正面臨行業巨頭主導下的盈利挑戰，其業績波動折射出全球存儲市場的結構性變化。

公司業務覆蓋嵌入式存儲、消費級存儲及先進封測三大領域。嵌入式存儲產品為智能手機、智能穿戴設備提供核心存儲組件，已進入谷歌、meta等科技巨頭的供應鏈；消費級存儲業務則通過運營惠普、宏碁等國際品牌的存儲產品線拓展市場；封測環節依托自建工廠，掌握16層疊Die、超薄封裝等關鍵技術，形成差異化競爭優勢。2022年科創板上市后，企業完整經歷了行業"下行-復蘇-調整"周期，2023年凈利潤虧損6.31億元，2024年借助存儲價格反彈與AI需求實現扭虧，但2025年上半年再度陷入"增收不增利"困境，營收39.12億元創新高卻虧損2.41億元。

業績波動與全球存儲價格走勢密切相關。招股書顯示，2024年第三季度起存儲價格持續下滑，至2025年第一季度觸底，導致企業產品銷售價格大幅下降。雖然第二季度價格企穩回升帶動毛利率回升至8.9%，但上半年整體毛利率仍較2024年同期下降8.4個百分點。值得注意的是，第三季度單季營收26.63億元、凈利潤2.56億元，分別同比增長68.06%和563.77%，顯示經營狀況正在改善。

AI數據中心建設正成為驅動全球存儲市場增長的核心引擎。據預測，2025-2029年全球存儲市場規模將以11.5%的年復合增長率擴張，服務器領域增速更達22.0%，2029年市場規模預計突破1458億美元。數據中心的持續擴張與AI推理需求爆發，特別是模型部署和實時數據處理場景，對高性能存儲產品形成強勁需求，可能推動市場超預期增長。存儲產業鏈分為上游晶圓制造、中游產品制造和下游應用三環節，其中上游由美光、海力士、三星等IDM模式企業主導，掌控定價權；中游獨立制造商則聚焦解決方案設計、封裝測試等環節，利潤空間受晶圓報價制約。

佰維存儲所處的獨立制造商模式面臨顯著挑戰。IDM廠商通過垂直整合控制核心工藝，如AI數據中心關鍵內存HBM（高帶寬內存）的TSV制造技術被三星、SK海力士、美光壟斷。作為價格接受者，佰維存儲的PC及企業級存儲業務雖收入占比從22.7%提升至34.9%，但2025年上半年毛利率驟降至3.9%，較2024年同期減少20.1個百分點。不過，企業已實現AI服務器存儲（企業級SSD）量產，并通過國內云服務商和服務器廠商認證，在細分市場取得突破。

行業分析指出，AI時代存儲需求升級正在重塑產業價值分配。隨著存儲模組與解決方案的技術含量提升，專業廠商在產業鏈中的地位日益重要。佰維存儲通過"A+H"兩地上市布局，試圖在行業格局變動中搶占技術制高點，但其盈利能力的可持續性仍需觀察全球存儲價格走勢與高端市場突破進展。當前企業正通過加大研發投入、優化產品結構等方式應對挑戰，2025年第三季度的業績反彈或為轉型提供積極信號。