隨著人工智能技術的迅猛發展，數據中心正面臨前所未有的電力挑戰。大型科技公司紛紛表示，當前計算能力已難以滿足人工智能產品的需求，而支撐龐大語言模型訓練與推理的數據中心，其耗電量正急劇攀升。在此背景下，電力供應問題逐漸成為半導體行業關注的焦點。
高盛最新報告指出，美國在人工智能領域的競爭中，最大障礙并非芯片短缺或人才匱乏，而是電力供應。報告強調，隨著人工智能對電力需求的激增，可靠且充足的電力供應將成為決定這場競爭勝負的關鍵因素。然而，電力基礎設施的升級與改造往往耗時較長，難以迅速應對這一需求變化。
面對這一挑戰，一些初創公司開始從芯片層面探索解決方案，試圖通過技術創新降低數據中心的能耗。其中，兩家由半導體行業資深人士領銜的初創公司尤為引人注目。
PowerLattice是一家成立于2023年的初創公司，由高通、紐維亞和英特爾等公司的資深電子工程師共同創立。該公司近日宣布完成2500萬美元A輪融資，總融資額達3100萬美元。PowerLattice聲稱開發出一種突破性技術，可將計算機芯片功耗降低50%以上。其核心概念是通過微型供電芯片將電源更靠近處理器，從而顯著減少能量損耗。目前，PowerLattice的首批芯片已由臺積電生產，并正在與一家未具名的制造商合作進行功能測試。該公司計劃于2026年上半年將產品提供給其他客戶進行測試，潛在客戶包括英偉達、博通、AMD等主要芯片制造商，以及多家專業人工智能芯片開發商。
另一家備受關注的初創公司是Empower Semiconductor。該公司今年9月完成了由富達管理研究公司領投的1.4億美元D輪融資。Empower的核心技術是其專利的IVR技術，該技術將多個組件集成到單個IC中，提高了效率的同時將面積減小了10倍。Empower表示，其技術可用于手機、5G、人工智能和數據中心等領域，能夠以前所未有的簡單性、速度和準確性提供強大的電源。今年6月，Empower宣布與Marvell合作，共同開發適用于Marvell定制芯片平臺的優化集成電源解決方案，以應對千瓦級芯片時代的供電挑戰。通過將供電位置更靠近處理器，這些解決方案顯著降低了電源傳輸損耗，提高了效率，并滿足了下一代XPU日益增長的電流需求。
Empower的團隊陣容同樣強大。其CEO來自英飛凌，首席技術官曾在ADI任職。在D輪融資后，NXP Semiconductor NV的前任首席執行官兼總裁Richard L. Clemmer加入了Empower的董事會。Lumentum全球銷售高級副總裁John Bagatelos及Maverick Silicon的管理合伙人和創始人Andrew C. Homan也宣布加入Empower，進一步增強了公司的實力。
當前，人工智能加速器和GPU的單芯片功耗已超過2千瓦，給數據中心帶來了巨大壓力。傳統的供電方式需要高電流經過長距離、高阻抗的路徑才能到達處理器，這不僅造成能源浪費，還限制了性能的提升。分析人士警告稱，如果不采用新的供電方法，到2028年，數據中心的能耗可能會增加兩倍，這將嚴重阻礙人工智能技術的進一步發展。在此背景下，PowerLattice和Empower等初創公司的技術創新顯得尤為重要，它們有望為數據中心帶來更高效、更可靠的電力解決方案。
