榮耀官方近日宣布，將于11月24日19:30舉辦新品發布會，正式推出榮耀500系列手機。該系列包含榮耀500和榮耀500 Pro兩款機型，提供海藍寶、星光粉、月光銀、曜石黑四種配色選擇，目前已開啟全渠道預約。
根據數碼博主@數碼閑聊站 的爆料，榮耀500 Pro的核心配置十分亮眼。該機采用大R角直屏設計，搭配金屬中框與Air同款冷雕Deco工藝，屏幕尺寸為6.55英寸，分辨率2736×1264p，支持120Hz刷新率。性能方面搭載驍龍8至尊版處理器，最高提供16GB+1TB存儲組合，內置8000mAh硅電池。影像系統主打2億像素大底主攝，同時支持3D超聲波指紋識別，并配備自研C1+射頻增強芯片與E2能效增強芯片。
榮耀官方此前透露，500系列全系采用一體式冷雕工藝，屏幕透光率達96%，呈現水晶般質感。機身側邊新增獨立拍照按鈕，預計支持快速抓拍、功能自定義及AI交互等操作。游戲性能方面，榮耀游戲研發工程師@榮耀馮同學 稱該系列全系搭載基于GPU-NPU異構的AI超分超幀技術，通過獨家計算架構實現畫質與幀率的雙重提升，號稱"同檔最強"。系列機型將全面支持幻影引擎3.0，并首發"破框而出"Live特效，可呈現裸眼3D視覺效果。
在折疊屏領域，榮耀也有新動作。據@數碼閑聊站 爆料，榮耀正在評估闊折疊手機方案，探索大折疊新形態。該博主補充稱，榮耀計劃先推出常規比例的大折疊機型，隨后再發布橫向闊折疊產品。此前爆料顯示，這款闊折疊工程機主屏約7.6英寸，副屏約5.5英寸，采用14:10定制比例，搭載新一代旗艦芯片，電池容量接近6000mAh，并配備潛望鏡鏡頭。
電池技術方面，榮耀近期取得突破。該博主透露榮耀第二塊萬級大電池已進入試產階段，額定容量36.88Wh-9755mAh，典型值預計達9900mAh±，甚至可能標注10000mAh。與此同時，一款搭載聯發科天璣8500處理器的中端機型浮出水面，該機厚度僅8.X毫米，配備1.5K LTPS屏幕，采用抗摔機身與光學指紋識別，核心賣點為超大容量電池。行業預測這款產品將于2026年第一季度上市，結合評論區猜測，或為榮耀Power 2機型。
