據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報(bào)告顯示，智能手機(jī)SoC制程技術(shù)正經(jīng)歷重大變革，2025年5nm、4nm、3nm及2nm等先進(jìn)制程芯片將占據(jù)全球近半數(shù)出貨量。這一遷移趨勢覆蓋從入門級到高端旗艦的全價(jià)位段產(chǎn)品，推動終端設(shè)備在性能、能效、AI計(jì)算能力及散熱管理等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。

技術(shù)升級帶來的核心優(yōu)勢在于芯片集成度的突破。隨著制程節(jié)點(diǎn)向更小尺寸演進(jìn)，OEM廠商得以在單顆芯片中集成更強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU模塊，為設(shè)備端生成式AI應(yīng)用提供算力支撐。數(shù)據(jù)顯示，從5nm向4nm、3nm乃至2026年量產(chǎn)的2nm制程過渡過程中，晶體管密度與能效比持續(xù)提升，直接推高半導(dǎo)體組件成本占比及芯片平均售價(jià)。尤其在旗艦級AP-SoC領(lǐng)域，半導(dǎo)體含量增加與制程成本上升的雙重作用，預(yù)計(jì)將使先進(jìn)制程芯片營收在2025年占據(jù)智能手機(jī)SoC總營收的80%以上。

在這場技術(shù)競賽中，高通成為最大贏家。高級分析師Shivani Parashar指出，該公司通過中端5G SoC全面轉(zhuǎn)向5/4nm制程，以及旗艦級3nm芯片的快速量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年將斬獲近40%的出貨份額，同比增長28%并超越蘋果登頂。其競爭優(yōu)勢源于兩方面：一是4G市場投入有限帶來的轉(zhuǎn)型包袱較小，二是入門及中端5G產(chǎn)品線的制程升級策略。相比之下，聯(lián)發(fā)科雖憑借中端產(chǎn)品組合向5/4nm遷移實(shí)現(xiàn)69%的出貨量增長，但受限于4G產(chǎn)品仍占近半出貨，LTE芯片向先進(jìn)制程遷移的商業(yè)可行性較低，主流5G SoC的制程升級將成為其下一階段增長關(guān)鍵。

制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢。臺積電憑借技術(shù)優(yōu)勢牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)2025年將承包超過四分之三的先進(jìn)制程SoC代工訂單，出貨量同比增長27%。分析師Akash Jatwala分析稱，盡管三星計(jì)劃在2026年與臺積電同步啟動2nm量產(chǎn)，但良率挑戰(zhàn)可能使其短期內(nèi)難以撼動臺積電的市場地位。這種制造端的壟斷格局，進(jìn)一步強(qiáng)化了先進(jìn)制程芯片的供應(yīng)壁壘。

制程升級對行業(yè)生態(tài)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。一方面，CPU、GPU、NPU性能的躍升與設(shè)備端AI功能的普及形成良性循環(huán)，推動半導(dǎo)體內(nèi)容需求持續(xù)增長；另一方面，晶圓成本上升與良率波動導(dǎo)致芯片平均售價(jià)持續(xù)走高。Parashar認(rèn)為，這種趨勢將使高通、聯(lián)發(fā)科等主要廠商的營收實(shí)現(xiàn)顯著增長，但也可能加劇市場競爭分化——具備先進(jìn)制程量產(chǎn)能力的廠商將獲得更大市場份額，而技術(shù)滯后者可能面臨邊緣化風(fēng)險(xiǎn)。

市場滲透進(jìn)程正在加速。報(bào)告預(yù)測，2026年先進(jìn)制程芯片在智能手機(jī)SoC總出貨中的占比將突破60%，中端機(jī)型向5/4nm制程的遷移將成為主要驅(qū)動力。隨著2nm制程量產(chǎn)落地與3nm制程持續(xù)放量，制程技術(shù)升級對智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的重塑作用將愈發(fā)凸顯，從芯片設(shè)計(jì)到制造封裝的整個產(chǎn)業(yè)鏈都將面臨新一輪洗牌。