國(guó)內(nèi)硅光技術(shù)領(lǐng)域迎來(lái)重大進(jìn)展，全國(guó)首個(gè)基于12寸40納米CMOS工藝的國(guó)產(chǎn)化硅光設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)在武漢光谷正式啟用。該平臺(tái)由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心主導(dǎo)建設(shè)，集成了工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）、測(cè)試設(shè)計(jì)套件（TDK）和封裝設(shè)計(jì)套件（ADK）三大核心模塊，為硅光芯片研發(fā)提供全流程技術(shù)支撐。

與傳統(tǒng)電子芯片依賴電子傳輸數(shù)據(jù)不同，硅光芯片通過光子在光纖中的高速傳輸實(shí)現(xiàn)信息處理，被形象地比喻為"光速高鐵"。這種技術(shù)革新不僅突破了電子傳輸?shù)奈锢順O限，更在能耗和帶寬方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心開發(fā)的40納米制程硅光PDK1.0已達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，其加工精度、波導(dǎo)損耗控制及光耦合效率等關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

平臺(tái)創(chuàng)新推出的硅光多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)模式，通過將多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一晶圓進(jìn)行流片，有效分?jǐn)偭搜邪l(fā)成本。這種共享制造模式使中小型科研團(tuán)隊(duì)和企業(yè)能夠以更低門檻參與硅光芯片開發(fā)，加速技術(shù)迭代進(jìn)程。據(jù)技術(shù)團(tuán)隊(duì)介紹，該模式可將單次流片成本降低60%以上，同時(shí)縮短研發(fā)周期3-5個(gè)月。

全流程服務(wù)能力是該平臺(tái)的另一大特色。除提供基礎(chǔ)工藝設(shè)計(jì)套件外，平臺(tái)還整合了測(cè)試驗(yàn)證和封裝設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，形成從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整技術(shù)鏈條。這種"一站式"解決方案特別適用于人工智能、大數(shù)據(jù)等需要快速迭代的領(lǐng)域，能夠滿足科研成果向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的迫切需求。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，平臺(tái)支持的硅光芯片在數(shù)據(jù)傳輸速率和能耗比方面較傳統(tǒng)方案提升40%以上。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)LightCounting最新報(bào)告指出，隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，硅光技術(shù)正迎來(lái)黃金發(fā)展期。預(yù)計(jì)到2030年，硅光芯片在光通信市場(chǎng)的占有率將從目前的不足20%躍升至60%，成為數(shù)據(jù)中心、5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件。國(guó)內(nèi)首個(gè)全流程硅光平臺(tái)的投運(yùn)，將為我國(guó)在這一戰(zhàn)略領(lǐng)域搶占技術(shù)制高點(diǎn)提供重要支撐。

目前，該平臺(tái)已與多家科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)建立合作關(guān)系，首批合作項(xiàng)目涵蓋高速光模塊、量子通信芯片等多個(gè)前沿方向。技術(shù)團(tuán)隊(duì)透露，下一代基于28納米工藝的硅光平臺(tái)正在研發(fā)中，未來(lái)將支持更高速率的光互連解決方案，為我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入新動(dòng)能。