供應鏈最新爆料顯示，蘋果即將發布的A20系列芯片將創造歷史——成為首款采用臺積電2nm制程工藝的手機處理器。該系列延續了蘋果A系列芯片的差異化路線，推出標準版"Borneo"與Pro版"Borneo Ultra"雙版本，但在產品發布節奏與機型適配策略上做出重大調整。
技術突破方面，A20系列最引人注目的創新在于內存集成方案。與傳統通過硅中介層連接RAM與芯片的設計不同，蘋果首次將內存直接集成至包含CPU、GPU和神經網絡引擎的同一晶圓上。這種架構革新預計可使芯片體積縮減15%-20%，同時通過縮短數據傳輸路徑顯著提升能效。臺積電內部測試數據顯示，2nm工藝相比3nm制程，在相同功耗下性能可提升10%-15%，或在相同性能下降低30%的功耗，這對AI運算和游戲性能將產生質的飛躍。
在產品適配策略上，蘋果打破了持續多年的同時發布傳統。根據供應鏈信息，2026年9月推出的iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max以及首款折疊屏機型（或命名iPhone Flip）將率先搭載A20 Pro芯片。而定位入門的iPhone18和iPhone18e則要等到2027年上半年才會采用A20標準版芯片。這種分階段發布策略，既保證了高端機型對先進制程的優先適配，又為標準版機型留出了技術過渡期。
量產進度方面，A20與A20 Pro芯片將存在數月的投產間隔。供應鏈人士透露，由于折疊屏iPhone和Pro系列機型需要適配2nm制程的復雜架構，而標準版機型將繼續沿用成熟工藝，這導致兩款芯片的量產時間無法同步。目前臺積電2nm產線的初期良率維持在65%-70%區間，蘋果通過分批次投產策略，在確保產能的同時有效控制了制造成本。
