十一長假期間，A股市場進入休市狀態，但全球資本市場卻暗流涌動，尤其是半導體領域迎來重大突破。日本日經225指數與美股納斯達克指數相繼創下歷史新高，其中半導體巨頭AMD的表現尤為亮眼。在A股休市的8天內，AMD股價累計漲幅達45%，引發全球資本市場高度關注。

此次AMD股價飆升的核心動力源于其與人工智能領域領軍企業OpenAI的戰略合作。根據協議，AMD將在未來四年內向OpenAI提供總計6千兆瓦的Instinct系列GPU算力支持，合作規模達數百億美元。更引人注目的是，雙方通過股權綁定深化合作：AMD向OpenAI授予1.6億股普通股認股權證（約占總股本10%），行權價設定為0.01美元，但權證解鎖需滿足算力部署進度、股價表現及技術里程碑等條件。市場普遍認為，此舉既有助于AMD打破英偉達在AI芯片市場的壟斷地位，也為OpenAI構建多元化供應鏈、降低單一供應商風險提供了保障。

AMD的強勢表現迅速傳導至A股市場。10月9日A股復市首日，半導體板塊集體爆發，華虹公司、中芯國際、北方華創等龍頭企業股價均創歷史新高。其中，與AMD業務關聯最緊密的通富微電更是以一字漲停收盤，成為市場焦點。作為A股最受認可的AMD概念股，通富微電與AMD的深度綁定可追溯至2016年。

2016年4月，通富微電以3.71億美元收購AMD蘇州及馬來西亞檳城工廠各85%股權，正式切入高端芯片封測領域。這兩家工廠擁有超千項封測專利，涵蓋倒裝焊、RDL重布線等核心技術，使通富微電從以Bumping、FC等中端技術為主的企業，躍升為具備承接CPU/GPU等高端產品封測能力的行業龍頭。收購完成后，通富微電承接了AMD約80%的封測訂單，成為其全球最大委外封測供應商，并直接獲取7nm/5nm倒裝焊技術及多芯片MCM封裝能力，填補了國內高端XPU封測空白。

這筆收購為通富微電帶來顯著業績提升。2023年，與AMD相關的封測訂單貢獻了公司超60%的營收；2024年，該比例雖降至50.35%，但對應金額達120.25億元。得益于AMD業務的增長，通富微電2024年凈利潤同比激增944%，毛利率和凈利率分別提升至14.84%和3.31%，創歷史新高。進入2025年，這一增長趨勢仍在延續：上半年公司營收130.38億元，同比增長17.67%，其中AMD蘇州工廠營收39.35億元（同比增長99%），主要承接Zen5處理器封測訂單；AMD檳城工廠營收43.69億元（同比增長21.56%），聚焦游戲芯片及GPU封測。上半年，AMD相關業務為通富微電貢獻了7.3億元凈利潤，占總凈利潤的177%。

基于與AMD合作的良好前景，通富微電計劃在2025年投入60億元擴大產能。其中，25億元用于南通、合肥等地建設高性能計算及汽車電子產品工廠，35億元用于蘇州和檳城工廠的現有產品線升級。這一擴產計劃將進一步鞏固其在高端封測領域的市場地位。

除AMD外，通富微電與國產GPU領軍企業摩爾線程的合作也備受關注。雙方已簽訂長期合作協議，通富微電為摩爾線程預留2025年50萬顆GPU封裝產能，覆蓋MTT S4000/M5000等系列芯片。自2025年3月起，通富微電開始承接摩爾線程7nm/5nm先進封裝訂單，并通過Chiplet技術支撐其下一代GPU量產。雙方還共建“先進封裝聯合實驗室”，共同研發Chiplet異構集成、超大尺寸2D+封裝及光電合封（CPO）技術。對摩爾線程而言，通富微電的國內封裝產能有助于減少對海外供應鏈的依賴；對通富微電來說，摩爾線程GPU出貨量的增長將直接拉動其封測收入。有機構預測，在半導體國產替代加速的背景下，國產GPU市場規模有望在2029年達到1.3萬億元，為雙方合作提供廣闊空間。

值得注意的是，通富微電的重要股東——國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）在2025年進行了減持操作。截至9月8日，大基金累計減持3188.62萬股，占總股本的2.1%，持股比例從8.77%降至6.67%，減持最高價為25.92元。盡管部分投資者將此視為利空信號，但市場表現卻出乎意料：8月29日、9月24日及10月9日，通富微電股價連續三個交易日漲停，10月10日早盤更是一度漲超8%，雖受大盤拖累收盤漲幅收窄至3.19%，但全天成交額達152億元，換手率高達21.62%，均創歷史新高。這一“天量天價”現象是否意味著股價已見頂，仍有待市場進一步驗證。