在上海舉辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”上，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)，榮獲“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，是對(duì)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新能力和行業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。

IC風(fēng)云榜自2019年設(shè)立以來，已成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋投資、上市公司、市場(chǎng)等多個(gè)核心領(lǐng)域，致力于發(fā)掘產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿企業(yè)。“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”特別表彰那些能夠提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案并獲得客戶廣泛認(rèn)可的優(yōu)秀企業(yè)。

作為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，希荻微專注于模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。其產(chǎn)品線覆蓋電源管理芯片、端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片、自動(dòng)對(duì)焦及光學(xué)防抖芯片和傳感器芯片，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車電子領(lǐng)域。公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為國產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

此次獲獎(jiǎng)的硅負(fù)極電池專用電源管理芯片是希荻微自主研發(fā)的代表性產(chǎn)品。該芯片憑借創(chuàng)新的解決方案和卓越的性能表現(xiàn)，自2024年推出以來迅速達(dá)到商用成熟階段，累計(jì)出貨數(shù)量已突破億顆，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流手機(jī)品牌的中高端旗艦機(jī)型，贏得了客戶的高度信賴。

希蓻微的成功源于其對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求和對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。公司始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)突破，推動(dòng)高性能模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程，為智能終端的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。