榮耀官方近日在社交平臺正式官宣，即將推出全新WIN系列手機，并透露該系列機型將搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦芯片，同時全系標配IP68/IP69/IP69K三重防塵防水認證，引發科技圈廣泛關注。
通信能力成為該系列核心賣點之一。據官方披露，WIN系列將全系配備榮耀自主研發的鴻燕通信系統，通過雙芯片架構實現搶網功能升級。該系統整合了搶網Wi-Fi模塊與C1+增強芯片，宣稱可在游戲對戰、戶外探險、室內辦公等場景下保持網絡穩定連接，尤其強調"戰場隨時在線"的極致體驗。
結合此前數碼博主爆料，該系列機型在硬件配置上呈現高度統一性。全系采用1216規格雙揚聲器、3D超聲波指紋識別、金屬中框等旗艦級配置，屏幕與電池規格保持一致，僅在芯片性能與影像系統上形成差異化。這種設計策略既保證了用戶體驗的一致性，又為不同價位段產品留出區分空間。
參數規格方面，新機將配備6.83英寸LTPS直屏，刷新率高達185Hz，邊框寬度壓縮至1.4mm四等邊設計。屏幕支持4800Hz高頻PWM調光技術，在護眼表現上達到行業領先水平。續航系統采用萬級容量電池方案，支持100W與80W雙快充協議，滿足不同用戶充電需求。
據可靠消息，榮耀WIN系列新品發布會已定檔12月26日。屆時將完整揭曉產品定價策略與具體上市時間，這場年末旗艦機大戰的又一重磅選手即將登場，市場表現值得期待。
