榮耀官方近日在社交平臺正式宣布，即將推出全新WIN系列智能手機，并開啟新品預熱活動。根據官方披露的信息，該系列機型將全系搭載高通第五代驍龍8至尊版處理器，同時在防護性能方面實現突破性升級，支持IP68、IP69及IP69K三重防塵防水標準，可應對復雜環境下的使用需求。
通信能力成為此次新品的核心賣點之一。榮耀為WIN系列配備了自主研發的鴻燕通信系統，通過集成搶網Wi-Fi模塊與C1+專用芯片，構建起雙芯片通信架構。官方宣稱該技術可顯著提升網絡穩定性，在游戲競技、戶外探險、室內辦公等場景中實現零斷連體驗，確保用戶始終保持在線狀態。
結合行業爆料信息，該系列機型在硬件配置上呈現高度統一性。全系采用1216規格雙揚聲器系統，配備3D超聲波指紋識別模塊，機身框架選用金屬材質打造。屏幕與電池規格保持全系一致，不同版本的主要差異集中在處理器性能與影像系統配置層面。此前有數碼博主推測，這些特征與榮耀即將發布的新品高度吻合。
具體參數方面，新品將配備6.83英寸LTPS材質直屏，支持185Hz超高刷新率與1.4mm超窄四等邊設計。屏幕護眼技術升級至4800Hz高頻PWM調光，有效降低視覺疲勞。續航系統采用萬級容量電池方案，支持100W與80W雙規格快充技術，滿足不同用戶的充電需求。
據可靠消息，榮耀WIN系列新品發布會已定檔12月26日。屆時將完整揭曉全系機型的詳細配置、定價策略及上市計劃，消費者可通過官方渠道獲取最新產品信息。
