摩根士丹利亞洲科技行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布報(bào)告指出，物理智能正在人工智能生態(tài)中占據(jù)愈發(fā)重要的戰(zhàn)略地位。根據(jù)其最新預(yù)測(cè)，到2050年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破5萬(wàn)億美元，實(shí)現(xiàn)10億臺(tái)部署量，相當(dāng)于每十人就能擁有一臺(tái)人形機(jī)器人。不過(guò)這一進(jìn)程將呈現(xiàn)非線(xiàn)性發(fā)展特征，2035年前的市場(chǎng)滲透速度相對(duì)平緩，2030年代后期將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

研究團(tuán)隊(duì)特別強(qiáng)調(diào)，在人工智能技術(shù)浪潮中，企業(yè)需要建立差異化的戰(zhàn)略布局。當(dāng)前人形機(jī)器人賽道已呈現(xiàn)多元化競(jìng)爭(zhēng)格局，不僅吸引傳統(tǒng)機(jī)器人企業(yè)布局，更引發(fā)電動(dòng)汽車(chē)制造商、消費(fèi)電子巨頭和新興科技公司競(jìng)相入場(chǎng)。這種終端市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，反而凸顯了上游核心零部件供應(yīng)商的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值，尤其是硬件創(chuàng)新和半導(dǎo)體技術(shù)將構(gòu)成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐點(diǎn)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。摩根士丹利分析顯示，隨著人工智能算法迭代、關(guān)鍵組件成本下降以及規(guī)模化生產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，人形機(jī)器人專(zhuān)用半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2045年達(dá)到3050億美元規(guī)模。這個(gè)由傳感器、處理器、存儲(chǔ)器等構(gòu)成的龐大市場(chǎng)，正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)有望獲得超額收益。