科技領(lǐng)域近期迎來一項備受矚目的合作成果——聯(lián)發(fā)科深度參與谷歌最新AI芯片TPU v7的設(shè)計工作，這一消息引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。作為谷歌在該項目中的關(guān)鍵合作伙伴，聯(lián)發(fā)科承擔了重要設(shè)計任務(wù)，其經(jīng)驗積累將直接推動旗下移動芯片的升級迭代。

谷歌推出的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7，在AI推理領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁實力，成為英偉達Blackwell GPU的有力競爭者。該芯片采用先進的雙芯粒（Dual-Chiplet）架構(gòu)，每個芯粒均配備專門為AI運算優(yōu)化的核心單元。其中，TensorCore負責高效矩陣乘法運算，向量處理單元（VPU）處理通用計算任務(wù)，而SparseCores則針對稀疏數(shù)據(jù)處理進行專項優(yōu)化。整個系統(tǒng)通過高速Die-to-Die互連技術(shù)實現(xiàn)芯粒間通信，并可通過光路交換（OCS）網(wǎng)絡(luò)組建規(guī)模龐大的超級計算機集群，最多可容納9216顆芯片。憑借這一創(chuàng)新設(shè)計，TPU v7在AI推理性能上與英偉達頂級GPU不相上下，同時在總擁有成本（TCO）方面更具優(yōu)勢。

在此次合作中，聯(lián)發(fā)科主要負責設(shè)計TPU v7的輸入/輸出（I/O）模塊。這一模塊作為處理器與外部設(shè)備通信的橋梁，其設(shè)計質(zhì)量直接影響芯片的整體性能。通過參與這一核心模塊的開發(fā)，聯(lián)發(fā)科不僅獲得了寶貴的技術(shù)經(jīng)驗，還可能從中獲得高達40億美元（約合283.15億元人民幣）的潛在收益。值得注意的是，這是谷歌首次將部分核心設(shè)計任務(wù)交由外部企業(yè)承擔，標志著雙方合作進入更深層次。

盡管專用集成電路（ASIC）與移動處理器（AP）在設(shè)計理念上存在顯著差異，但聯(lián)發(fā)科計劃將在TPU v7項目中積累的經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為提升移動芯片能效的關(guān)鍵技術(shù)。這些經(jīng)驗將直接應(yīng)用于其下一代旗艦移動處理器天璣9600的開發(fā)中。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將從三個維度對芯片設(shè)計進行優(yōu)化：首先，采用更積極的電源門控策略，使芯片在不使用時能夠更徹底地關(guān)閉特定I/O模塊；其次，優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)機制，確保芯片在不同負載條件下均能以最低有效電壓運行；最后，改進時鐘門控策略，進一步降低芯片功耗，從而延長設(shè)備續(xù)航時間。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科已決定在其移動處理器架構(gòu)中放棄傳統(tǒng)“能效核心”設(shè)計，轉(zhuǎn)而通過更底層的功耗管理技術(shù)提升整體能效。這一戰(zhàn)略調(diào)整使其在高端智能手機市場競爭中占據(jù)更有利位置。通過將TPU v7項目中的技術(shù)積累轉(zhuǎn)化為移動芯片的能效優(yōu)勢，天璣9600有望在性能與功耗之間實現(xiàn)新的平衡，為消費者帶來更出色的使用體驗。此次合作不僅展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力，也為其在AI和移動計算領(lǐng)域的未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。