HPE慧與近日宣布，與博通聯(lián)合推出一款名為“Helios”的機(jī)架級(jí)AI解決方案。該系統(tǒng)基于AMD Instinct MI455X顯卡加速器構(gòu)建，并首次在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用縱向擴(kuò)展（Scale-Up）以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，旨在滿足大規(guī)模AI模型訓(xùn)練與推理對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能的嚴(yán)苛需求。

據(jù)介紹，HPE版本的“Helios”系統(tǒng)搭載了雙方合作研發(fā)的縱向擴(kuò)展以太網(wǎng)交換機(jī)，整合了HPE Juniper定制網(wǎng)絡(luò)軟硬件與博通Tomahawk 6網(wǎng)絡(luò)交換芯片，并采用UALoE標(biāo)準(zhǔn)。這一設(shè)計(jì)使得系統(tǒng)能夠高效處理T級(jí)參數(shù)規(guī)模模型訓(xùn)練與推理過程中產(chǎn)生的海量網(wǎng)絡(luò)流量，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和低延遲。

在性能方面，該系統(tǒng)可提供高達(dá)260TB/s的縱向擴(kuò)展聚合帶寬，AI FP4算力達(dá)2.9 exaflops，能夠?yàn)閺?fù)雜AI任務(wù)提供強(qiáng)大的計(jì)算支持。HPE表示，這一解決方案將顯著提升AI模型的訓(xùn)練效率，縮短研發(fā)周期，并降低整體運(yùn)營(yíng)成本。

目前，“Helios”系統(tǒng)已完成技術(shù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于2026年面向全球市場(chǎng)交付。HPE與博通強(qiáng)調(diào)，雙方將繼續(xù)深化合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能，以應(yīng)對(duì)未來AI技術(shù)發(fā)展對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施提出的更高要求。