在拉斯維加斯舉行的AWS re:Invent 2025年度技術(shù)大會(huì)上，亞馬遜云科技（AWS）正式發(fā)布了其最新一代AI訓(xùn)練芯片Trainium3，并首次披露了下一代產(chǎn)品Trainium4的研發(fā)進(jìn)展。這一系列動(dòng)作標(biāo)志著AWS在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也展現(xiàn)了其在全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)中的雄心。
基于3納米制程工藝打造的Trainium3芯片，是AWS第三代AI訓(xùn)練芯片。其配套系統(tǒng)Trainium3 UltraServer在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破：訓(xùn)練和高負(fù)載推理場(chǎng)景下的速度較前代提升超過4倍，內(nèi)存容量增至4倍。更引人注目的是，通過超高速互聯(lián)技術(shù)，數(shù)千臺(tái)UltraServer可構(gòu)建起搭載最多100萬顆Trainium3芯片的超大規(guī)模集群，規(guī)模達(dá)到上一代系統(tǒng)的10倍。每臺(tái)UltraServer最多可集成144顆芯片，為大規(guī)模AI模型訓(xùn)練提供了前所未有的算力支持。
在能效方面，新一代系統(tǒng)較前代提升了40%。這一改進(jìn)在當(dāng)前全球數(shù)據(jù)中心耗電量持續(xù)攀升的背景下顯得尤為重要。AWS表示，通過優(yōu)化芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，Trainium3在提供強(qiáng)大算力的同時(shí)，顯著降低了單位算力的能耗，有助于構(gòu)建更可持續(xù)的AI基礎(chǔ)設(shè)施。
商業(yè)應(yīng)用層面，Trainium3已獲得多家客戶的青睞。包括Anthropic（AWS投資企業(yè)）、日本大語言模型公司Karakuri、音樂創(chuàng)作平臺(tái)SplashMusic以及AI研發(fā)公司Decart在內(nèi)的客戶，已率先采用該系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)了推理成本的顯著降低。這些案例驗(yàn)證了Trainium3在實(shí)際場(chǎng)景中的性能優(yōu)勢(shì)和成本效益。
關(guān)于下一代產(chǎn)品Trainium4，AWS透露其正在研發(fā)中，并承諾將帶來又一次性能飛躍。最引人注目的是，Trainium4將支持英偉達(dá)的NVLink Fusion高速芯片互連技術(shù)。這一技術(shù)允許Trainium4芯片與英偉達(dá)GPU協(xié)同工作，擴(kuò)展整體性能，同時(shí)繼續(xù)利用亞馬遜自研的低成本服務(wù)器機(jī)架技術(shù)。通過兼容NVLink Fusion，Trainium4有望降低遷移門檻，吸引更多原本為英偉達(dá)GPU優(yōu)化的大型AI應(yīng)用轉(zhuǎn)向亞馬遜云平臺(tái)。
當(dāng)前，英偉達(dá)的CUDA平臺(tái)已成為AI應(yīng)用的主流標(biāo)準(zhǔn)。AWS通過支持NVLink Fusion，不僅增強(qiáng)了Trainium4的兼容性，也為其在AI市場(chǎng)爭(zhēng)取更大份額提供了技術(shù)支撐。盡管AWS尚未公布Trainium4的具體發(fā)布時(shí)間表，但參照以往產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，外界普遍預(yù)期將在2026年的re:Invent大會(huì)上獲得更多詳細(xì)信息。
從Trainium3到Trainium4，AWS的自研芯片戰(zhàn)略正逐步顯現(xiàn)成效。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建，AWS不僅強(qiáng)化了自身在AI算力領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也為全球AI開發(fā)者提供了更多選擇。隨著Trainium4的研發(fā)推進(jìn)，AWS與英偉達(dá)在AI硬件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)與合作格局或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>
