芯片行業(yè)正迎來一場技術(shù)路線與供應鏈格局的潛在變革。據(jù)科技媒體披露，英特爾在先進封裝領(lǐng)域的突破性進展，正吸引高通、博通等移動芯片巨頭重新評估其代工合作策略。其中，英特爾獨有的EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋）封裝技術(shù)成為關(guān)鍵突破口，這項技術(shù)通過硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片內(nèi)部高密度互聯(lián)，無需依賴傳統(tǒng)大型硅中介層，在成本與連接密度上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

三大芯片廠商的招聘信息釋放出強烈信號：蘋果、高通、博通近期在封裝工程師崗位描述中，均將EMIB技術(shù)掌握程度列為重要考核指標。這一動向表明，這些企業(yè)正為下一代移動端產(chǎn)品設(shè)計儲備熟悉該技術(shù)的專業(yè)人才。EMIB技術(shù)的獨特性在于其靈活的實現(xiàn)方案，例如EMIB-M與EMIB-T等變體，特別適用于芯片與HBM內(nèi)存的高速互聯(lián)場景，為移動設(shè)備性能提升開辟了新路徑。

盡管高通CEO安蒙此前明確表示，英特爾18A制程工藝因側(cè)重中高功耗能效，與移動端SoC所需的低功耗特性存在偏差，但其同時釋放出開放態(tài)度："我們期待英特爾未來能成為可行選項"。這位高管用"芯片連接電池而非電源插座"的比喻，生動詮釋了移動芯片對功耗控制的嚴苛要求。這種技術(shù)取向的差異，曾導致博通去年終止與英特爾在18A工藝上的合作嘗試。

行業(yè)觀察家指出，英特爾先進封裝技術(shù)的崛起正改變代工市場格局。相較于臺積電主導的CoWoS方案，EMIB技術(shù)提供的差異化解決方案，為芯片設(shè)計企業(yè)提供了新的選擇空間。這種轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在技術(shù)參數(shù)層面，更預示著全球半導體供應鏈可能進入多元化競爭新階段。隨著移動設(shè)備對算力與能效的雙重需求持續(xù)攀升，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為決定芯片廠商競爭力的關(guān)鍵因素。