摩根大通最新研究報告顯示，臺積電3納米（N3）制程的產能瓶頸將在2026年前全面顯現。盡管通過產線改造與跨廠協作可提升部分產能，但預計仍存在顯著供應缺口。報告特別指出，英偉達等主要客戶提出的產能需求遠超臺積電實際供給能力，這種供需失衡將持續影響市場格局。
據供應鏈消息，英偉達要求臺積電將3納米月產能提升至16萬片，但臺積電預計到2026年底僅能達到13.5萬至14萬片。這種差距導致加密貨幣礦機等次要需求幾乎無法獲得產能分配，主要客戶已提前鎖定全部3納米產能。涉及的產品包括英偉達Rubin芯片、博通TPU v7、蘋果C2基帶以及聯發科與高通的新一代旗艦手機芯片。
為應對產能壓力，臺積電采取多項調整策略。位于臺南的晶圓18廠將把部分4納米產線轉換為3納米生產，預計每月新增2.5萬片產能。而高雄晶圓22廠與新竹晶圓20廠則規劃為更先進的N2和A16制程預留空間，暫不用于3納米擴產。這種資源配置策略反映出臺積電對技術迭代節奏的精準把控。
跨廠協作模式成為另一重要突破口。臺積電計劃在臺南科學園區的晶圓14廠，利用閑置的N6/N7產線處理3納米工藝的后道工序（BEOL）。這種創新安排預計在2026年下半年帶來每月5000至1萬片的額外產能，有效緩解部分壓力。不過美國亞利桑那州Fab 21工廠的投產進度較慢，要到2027年初才能實現月產1萬片的目標。
供需失衡帶來的市場效應已開始顯現。摩根大通調查發現，部分客戶為確保訂單交付，愿意支付比常規價格高50%至100%的加急費用。雖然這類訂單僅占總產能的10%，但對利潤的貢獻度顯著提升。這種"產能稀缺性溢價"現象，推動臺積電預計2026年上半年毛利率將突破60%關口。
行業分析師指出，3納米制程的供需矛盾本質上是先進制程技術迭代與市場需求爆發的雙重結果。主要客戶提前鎖定產能的行為，既反映出對臺積電技術實力的信任，也暴露出全球半導體產業鏈在尖端制程領域的結構性緊張。這種局面或將持續至新一代制程技術實現規模化量產。
