第八屆中國國際進口博覽會近日在上海舉行。作為進博會的“全勤生”，高通公司連續第八次參加進博會，展示與分享在前沿技術與協同創新賦能下，高通與中國產業“新朋老友”的最新合作成果和未來圖景。特別是智能體在終端側的落地應用，給觀眾們帶來了新的應用體驗。

本次進博會期間，高通與面壁智能合作，在搭載第五代驍龍8至尊版的終端上落地新一代基于MiniCPM-4V多模態大模型的GUI Agent智能體技術。通過這一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并執行操作，通過與高通規劃器(Orchestrator)融合，智能體能夠靈活應對各類場景，展現出更貼近用戶真實使用場景的理解與操作能力。

高通在AI領域的布局還體現在與終端廠商的深度協同合作中。以榮耀為例，基于高通提供的先進的“低比特”量化軟硬件協同能力，榮耀端側VLM大模型在推理性能、功耗及內存占用等方面更為高效。同時，榮耀引入高通向量檢索技術，大幅提升和優化混合檢索和純向量檢索兩個場景下的檢索性能，并應用在一語搜索、一語跨端傳送、一語AI搜圖、一語追色等典型的YOYO智能體體驗上，持續為用戶帶來更多的智能體體驗。這些技術融合不僅加速了AI應用的普及，也印證了“AI是新的用戶界面”這一趨勢。

此外，高通還積極與產業伙伴持續完善AI產業生態。今年9月，高通聯合中國電信、中國移動、中國聯通、小米、榮耀等眾多合作伙伴共同啟動了“AI加速計劃”，加速推動智能體AI體驗擴展到智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發者深度合作，共同探索更多應用場景，推動AI規模化落地，助力產業邁向智能化新階段。