在5G基站大規模部署與6G研發加速推進的背景下，濾波器作為通信、新能源等領域的核心器件，正迎來技術升級與國產替代的關鍵機遇期。國際市場上，博通、Qorvo、村田等企業占據超90%的高端市場份額，而國內三十余家企業僅能爭奪不足5%的低端市場，行業長期面臨“低端內卷、高端失語”的困境。近期Skyworks與Qorvo的合并案，更將全球濾波器產業推向新一輪整合浪潮，國內企業如何突破技術壁壘、搶占市場先機，成為行業關注的焦點。

天通瑞宏作為國家級專精特新“小巨人”企業，憑借全產業鏈協同創新模式，在激烈競爭中脫穎而出。公司董事長沈瞿歡在“第四屆射頻濾波器創新技術大會”期間接受專訪時表示，海外企業的合并本質是商業邏輯驅動下的資源整合，而國內企業需抓住國產替代窗口期，通過差異化創新實現突圍。他指出，當前國內濾波器行業存在供需錯配問題：一方面，海外企業市場份額收縮，村田等企業產能利用率不足70%；另一方面，國內手機出貨量保持穩定，為本土企業提供了填補高端市場空白的機遇。

技術突破是天通瑞宏的核心競爭力。公司通過逆向研發海外企業降本方案，針對性優化材料與工藝，在保證性能的前提下降低生產成本。例如，針對Skyworks在射頻模組中采用的TF方案，天通瑞宏通過材料改良與工藝創新，成功實現性能對標與成本優化。目前，公司已進入多家頭部終端廠商供應鏈，成為國內唯一通過重點客戶認證的濾波器供應商，并在低軌衛星領域實現突破，成為首家完成相關產品發射應用并獲得重復訂單的本土企業。

全產業鏈布局構筑了天通瑞宏的競爭壁壘。公司采用IDM模式，覆蓋材料研發、設計仿真、制造封裝全環節。在材料領域，天通瑞宏突破傳統“晶棒良率”導向的研發模式，建立“應用定義材料”的閉環體系。例如，為開發大帶寬濾波器，團隊研發16度切向的LN晶體；為提升功率承載能力，優化襯底摻雜工藝與PET封裝材料耐溫性。設計環節，公司自主搭建的仿真平臺將迭代周期從72小時縮短至3小時，實測與仿真吻合度達行業領先水平。制造端，公司采用DUV光刻技術與“二次拋光”工藝，將產品不良率控制在12ppm以下，遠低于國內同行水平。

團隊凝聚力與創新文化是天通瑞宏的底層支撐。沈瞿歡強調，公司團隊以“突破高端技術、實現國產替代”為共同目標，通過股權設計與績效激勵共享發展成果，賦予研發團隊充分的技術決策權。這種“目標一致、充分放權、敢于突破”的文化，推動團隊在材料、設計、制造領域持續創新。例如，公司研發的10瓦SAW濾波器通過材料改進與結構設計，功率較傳統產品提升5倍，體積縮小至介質濾波器的1%，已應用于國內低軌衛星項目，并計劃拓展至5G/6G基站領域。

在應用場景拓展方面，天通瑞宏聚焦差異化賽道。針對消費電子領域價格戰激烈的現狀，公司將研發重心轉向工業級、航天級市場，開發定制化產品。例如，基于SAW諧振器研發的AI時鐘芯片，替代傳統石英晶振，顯著提升頻率穩定性與降噪能力，已應用于AI服務器與光模塊領域。公司構建了覆蓋Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW的全技術路線產品體系，工作頻率覆蓋200MHz至5500MHz，高端雙工器、多工器及模組已實現海量出貨。

面對行業盈利壓力與研發投入的矛盾，天通瑞宏提出三大應對策略：一是通過材料自主化與工藝優化提升產品附加值，維持研發投入；二是深耕消費電子領域的同時，開拓航天、AI服務器等高價值市場；三是布局海外市場，擬在日本或東南亞設立設施，規避關稅與技術限制風險。公司還通過“產學研+產業鏈”協同模式加速技術轉化，與電子科技大學、華東師范大學等高校合作完善仿真平臺，與行業專家團隊解決射頻關鍵技術難題，依托海寧泛半導體產業集群實現上下游資源共享。

沈瞿歡表示，濾波器行業是技術密集型與資本密集型的“持久戰”，需要戰略定力與持續創新。天通瑞宏將以團隊凝聚力為基石，以全產業鏈協同為支撐，在行業整合與國產替代浪潮中，通過顛覆性創新拓寬應用邊界，為國內濾波器產業崛起貢獻力量。