科技行業近日傳出重磅消息，全球半導體巨頭臺積電正掀起新一輪大規模產能擴張浪潮，而這一戰略布局的導火索源于英偉達首席執行官黃仁勛的緊急需求。據知情人士透露，黃仁勛于11月專程赴臺積電總部，明確提出對更先進AI芯片的迫切生產要求，直接推動了臺積電加速產能建設進程。
為應對激增的訂單需求，臺積電已向全球設備供應商發出緊急通知，要求將關鍵生產設備的交付周期大幅壓縮。這一舉措導致整個半導體供應鏈進入高度緊張狀態，相關設備制造商預計將在未來三年內保持滿負荷運轉，部分核心環節的出貨壓力將持續至2026年第二季度。行業分析師指出，這種"戰時動員"式的供應鏈管理，凸顯了AI芯片市場對先進制程的極度渴求。
在產能布局方面，臺積電采取多線并進策略。新竹與高雄基地正集中資源建設2納米生產線，南部科學園區同步啟動2納米產能擴充計劃。針對現有3納米制程，南科18廠持續擴大生產規模，而更前沿的1.4納米制程工廠已在中部科學園區破土動工。這種全制程覆蓋的擴張模式，顯示出臺積電鞏固技術領先地位的堅定決心。
值得關注的是，臺積電將先進封裝技術提升至戰略高度。為解決AI芯片集成難題，公司正大規模投資CoWoS封裝產能建設。這項技術通過將處理器與高帶寬內存（HBM）直接集成，可顯著提升芯片性能。行業專家認為，封裝環節的產能突破將成為決定AI芯片出貨量的關鍵因素，臺積電此舉旨在搶占技術制高點。
在全球布局層面，臺積電的擴張步伐同樣迅猛。其美國亞利桑那州首座晶圓廠已進入量產階段，另兩座工廠正在緊鑼密鼓建設中。這種跨洲際的產能部署，既滿足了客戶對地理多元化的需求，也強化了臺積電在全球半導體產業鏈中的核心地位。據測算，為支撐這些擴張計劃，臺積電2025年資本支出預計將達480億至500億美元，折合人民幣約3372億至3513億元。
這場由AI需求引發的半導體產能革命，正在重塑全球產業格局。臺積電的激進擴張不僅將推動自身營收增長，更將帶動整個設備供應鏈持續繁榮。從晶圓制造到封裝測試，從設備供應到材料生產，整個產業鏈條預計將在未來三年內保持高度活躍狀態，為全球半導體市場注入強勁動力。
