榮耀近日正式官宣了全新的WIN系列手機，引發了市場的廣泛關注。根據官方發布的信息，這款新系列主打電競性能，宣稱“年度電競夯機，本月登場”，旨在為追求極致性能的用戶帶來全新體驗。從官方預熱海報來看，榮耀WIN系列的外觀設計與此前曝光的真機輪廓高度一致，進一步驗證了其電競定位。
從曝光的真機照片來看，榮耀WIN系列采用了橫向大尺寸的后攝模塊設計，鏡頭和閃光燈組件均被整合其中，模塊下方邊角處清晰可見產品名稱的標志。機身側面設計平直，金屬中框搭配右側的電源和音量調節按鍵，整體風格硬朗且富有科技感。博主@數碼閑聊站的爆料進一步補充了細節：該系列機型將配備三攝系統，并加入一個特色功能組件，側邊還設有AI按鍵，進一步強化了其電競屬性。
性能配置方面，榮耀WIN系列新機已通過3C質量認證，型號為AAK-AN00和AAP-AN00，均支持最高100W快充。此前工程機信息顯示，該系列可能搭載6.83英寸1.5K LTPS大直屏、驍龍8 Elite Gen5處理器、5000萬像素大底主攝，并配備超聲波指紋識別和滿級防水功能。若這些配置最終落地，榮耀WIN系列無疑將成為性能機市場的有力競爭者。
除了WIN系列，榮耀后續的產品規劃也備受矚目。據博主@數碼閑聊站透露，一款代號“Saber”的天璣8500新機即將登場。該機配備6.79英寸1.5K LTPS直屏，內置10080mAh±大容量電池，支持80W快充，前置1600萬像素自拍鏡頭，后置5000萬像素主攝，提供雪原白、幻夜黑、旭日橙三款配色。結合行業推測，這款機型可能是榮耀Power 2或X70的后綴款，主打超長續航，預計春節前發布。
關于榮耀Power 2，此前消息稱其將搭載聯發科天璣8500處理器，配備10000mAh±電池，厚度僅8.X mm，采用1.5K LTPS屏幕、抗摔材料機身和光學屏幕指紋。該機因“無敵大電池”和均衡性能被行業看好，排期暫定2026年第一季度。若與“Saber”代號機型關聯，榮耀Power 2的發布時間或提前，具體信息需以官方公布為準。
