據科技行業權威媒體報道，當前AI領域的發展正面臨先進封裝技術瓶頸的嚴峻挑戰。在此關鍵節點，全球圖形處理器巨頭英偉達已成功占據臺積電CoWoS封裝產能的主導地位，其訂單規模引發行業高度關注。
供應鏈數據顯示，英偉達已提前鎖定臺積電2026年約80萬至85萬片晶圓的封裝產能，這個數字相當于臺積電該年度總產能的半數以上。與之形成鮮明對比的是，博通、AMD等主要競爭對手獲得的產能份額顯著受限，行業格局呈現明顯分化態勢。這種產能分配格局的背后，是英偉達為保障Blackwell Ultra芯片量產及Rubin架構研發所做的戰略布局。
值得關注的是，現有訂單統計尚未計入中國市場對H200 AI芯片的潛在需求。業內分析指出，若將這部分增量需求納入考量，英偉達對先進封裝產能的需求可能持續攀升。這不僅將對臺積電的供應鏈管理能力構成嚴峻考驗，更可能加劇全球芯片產業生態的競爭壓力，其他廠商的產能獲取空間或將進一步壓縮。
面對持續激增的訂單需求，臺積電已啟動大規模產能擴張計劃。公司除在AP7工廠新建八座晶圓廠外，還在美國亞利桑那州布局兩座先進封裝工廠，預計2028年投入量產。盡管這些舉措將顯著提升長期產能供給能力，但行業專家普遍認為，受制于設備調試與工藝驗證周期，供應鏈緊張局面在短期內仍難以根本緩解。
