迎廣近日正式發(fā)布了全新DLITE中塔機(jī)箱，該產(chǎn)品延續(xù)了品牌2023年DUBILI機(jī)箱的經(jīng)典設(shè)計(jì)語言，通過鋼鋁材質(zhì)融合與側(cè)透元素重構(gòu)，在保持ATX兼容性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更緊湊的機(jī)身尺寸。這款機(jī)箱的三維尺寸為441×245×528毫米，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了功能與美學(xué)的平衡。
機(jī)箱前板采用波紋MESH結(jié)構(gòu)，搭配鋁制裝飾條形成獨(dú)特視覺效果，頂部磁吸式防塵濾網(wǎng)可快速拆卸清潔。側(cè)板通過快拆手?jǐn)Q螺絲固定，內(nèi)部配備4+4口集線器與獨(dú)立LED燈控按鈕，為硬件安裝與燈光管理提供便利。背板預(yù)留34毫米理線空間，支持背插主板設(shè)計(jì)，可容納165毫米高度的CPU散熱器與380毫米長度的顯卡，顯卡豎裝支架成為標(biāo)準(zhǔn)配置。
散熱系統(tǒng)方面，機(jī)箱最多可安裝12顆120毫米風(fēng)扇，前板標(biāo)配三顆XM120 12025 ARGB PWM風(fēng)扇，后板預(yù)裝一顆同規(guī)格風(fēng)扇，支持雙360冷排同時(shí)安裝。電源倉長度限制為200毫米，存儲擴(kuò)展提供2個(gè)3.5英寸與2個(gè)2.5英寸硬盤位，滿足多硬盤用戶需求。8條PCI擴(kuò)展槽設(shè)計(jì)為豎裝顯卡提供穩(wěn)固支撐。
前置I/O面板配置豐富，包含1個(gè)20Gbps傳輸速率的USB-C接口、2個(gè)5Gbps USB-A接口以及二合一音頻插孔。機(jī)箱提供摩卡棕與丁香紫兩種配色方案，目前兩個(gè)版本售價(jià)均定為679元，在同類產(chǎn)品中展現(xiàn)出較強(qiáng)的性價(jià)比優(yōu)勢。該設(shè)計(jì)通過模塊化結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)優(yōu)化，為中高端硬件配置提供了理想的安裝環(huán)境。
